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SMT:贴片组装技术，包含点胶工艺（红胶工艺）和锡膏工艺。
DIP:通孔插件工艺即DIP生产工艺。
PCB板 | 贴片生产工艺 | 适合芯片封装 |
单面板 | 红胶工艺 | SOP ASOP TO252 |
双面板 | 顶层用锡膏工艺 | SOP ASOP TO252 QFN |
底层用红胶工艺 | SOP ASOP TO252 |
芯片封装形式 | 适合生产工艺 | ||
贴片 | SOP | 红胶工艺 | 锡膏工艺 |
ASOP | 红胶工艺 | 锡膏工艺 | |
TO252 | 红胶工艺 | 锡膏工艺 | |
QFN | 锡膏工艺 | ||
插件 | DIP | DIP工艺 | |
TO220 | |||
注：QFN不能用红胶工艺生产