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在电源管理领域，BUCK和BUCK-BOOST拓扑结构因其高效能和灵活性而广受欢迎。芯茂微电子提供了多款适用于这些拓扑的芯片，以下是一些型号推荐和它们的主要特性：
1. LP2601
工作模式：BUCK/BUCK-BOOST
输入电压范围：85VAC~265VAC
输出电压：5V
最大输出电流：100mA
封装：SOT23-6L
特点：LP2601是一款高效率高精度的非隔离降压开关电源恒压控制驱动芯片。它内部集成了>800V的功率管，并采用恒压控制模式，在QR工作模式下性能优异。此外，LP2601还内置了峰值电流控制和启动电路，无需外部采样电阻和启动电阻，简化了设计。
2. LP2188A
工作模式：BUCK/BUCK-BOOST
输入电压范围：85VAC~265VAC
输出电压：5V
最大输出电流：200mA
封装：SOP7L
特点：LP2188A芯片同样适用于全范围输入电压的非隔离Buck、Buckboost拓扑结构，尤其适合小家电和白色家电的电源驱动。它集成了750V的功率管，并在CCM和DCM模式下工作。LP2188A还具有优异的EMI特性和多重保护功能，如VCC钳位/欠压保护、输出短路保护等。
以上型号均展现了芯茂微在BUCK/BUCK-BOOST领域的技术实力，提供了多样化的选择以满足不同应用场景的需求。选择这些芯片能够确保电源管理系统的高效和稳定，同时简化设计和生产过程。